4月28日，信息工程學(xué)院在行健樓117教舉辦芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司校園宣講會,。學(xué)工負(fù)責(zé)人,、相關(guān)輔導(dǎo)員及300余名2022級本科生到場參與。
宣講會上,，芯聯(lián)集成主講人,，以“集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢與人才需求”為主題，深入剖析了全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向,。她結(jié)合企業(yè)核心技術(shù)布局,，重點(diǎn)介紹了芯聯(lián)集成在芯片制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,，并強(qiáng)調(diào)了技術(shù)型人才在產(chǎn)業(yè)升級中的關(guān)鍵作用,。隨后，企業(yè)HR經(jīng)理詳細(xì)解讀了本次招聘的工藝工程師,、設(shè)備工程師,、質(zhì)量工程師等崗位需求，從培養(yǎng)體系,、晉升通道到薪酬福利,，全面展示企業(yè)人才戰(zhàn)略，引發(fā)學(xué)生廣泛關(guān)注,。據(jù)統(tǒng)計(jì),，本次宣講會結(jié)束后,，到場學(xué)生全部現(xiàn)場投遞簡歷，經(jīng)企業(yè)簡歷篩選后80余名學(xué)生參加現(xiàn)場面試,。
此次宣講會不僅為2022級本科生提供了高質(zhì)量就業(yè)選擇,，也為學(xué)院推進(jìn)產(chǎn)教融合、提升人才培養(yǎng)質(zhì)量注入新動能,。未來,，信息工程學(xué)院將持續(xù)深化校企合作，通過企業(yè)導(dǎo)師進(jìn)課堂,、實(shí)習(xí)基地共建等方式,，為學(xué)生搭建更廣闊的實(shí)踐平臺，助力集成電路領(lǐng)域高素質(zhì)人才培育,。
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